开口环谐振天线阵列

低副瓣高增益

切比雪夫馈电结合遗传算法稀疏布阵,在E面和H面同时实现低副瓣,适用于无线通信系统。

卢萍 · Xue, Luo · Ying Ling, Fan

AEU - International Journal of Electronics and Communications 2023

参数信息

增益
22.4 dBi
E面副瓣电平
-20.4 dB
H面副瓣电平
-17.5 dB
阵列规模
14×13

技术优势

副瓣压得够低

通过切比雪夫幅度分布与遗传算法稀疏布阵,E面和H面副瓣分别被压到−20.4 dB和−17.5 dB,减少了系统干扰。

增益够高

采用开口环谐振器和I形谐振器增强单元耦合,10.1 GHz处实测增益达到22.4 dBi,可补偿系统链路损耗。

应用场景