单晶硅各向异性划擦

延性加工晶向优选

通过揭示各向异性脆性材料划擦中裂纹演化与晶体取向的依赖关系，为优选晶向实现延性加工、抑制亚表面损伤提供直接依据。

肖峻峰

Tribology International 2024

技术优势

径向裂纹扩展方向预测平均误差小于9.4%

[100]晶向划擦因较低弹性应力和较高位错密度更有利于延性加工