高结晶碳涂层铝泡沫

热导率近三倍

在保留铝泡沫多孔结构对流散热的同时，通过连续高结晶碳涂层强化声子热传导，实现多路径高效散热。

Wang, Bin · Yan, Yaotian · 林景煌 · Yifei, Cai · Cao, Jian · 亓钧雷

Carbon 2023

参数信息

热导率

21.44 W m⁻¹ K⁻¹

技术优势

热导率提高近三倍

连续高结晶碳涂层中的声子具有更高的态密度，散射减弱，能够携带更多能量，从而显著提升热传导。

保留多孔对流散热

碳涂层包覆在铝泡沫骨架上，未破坏其多孔结构，仍可利用空气或流体对流带走热量。

应用场景

• 电子器件热管理：用于高集成电子设备的热管理，平衡局部高热流密度。
• 高集成电子散热：凭借高导热和强制对流能力，为高功率密度芯片散热。
• 多孔散热材料：作为多孔散热材料，同时利用固相导热和气相/液相对流。
• 芯片散热基板：可用作芯片散热基底，快速导出热点热量避免失效。