面外电极间隙差<2%
一种玻璃-硅-玻璃夹心式晶圆级封装，通过硅锚定和垫片高度控制面外电极与悬浮质量间的5μm间隙，实现双侧对称结构，无需高级MEMS平台即可制备。
Jianjun, Ma · Zhihui, Wang · Yiguang, Liu · Zhihao, Li · 魏琦 · 周斌 · 张嵘
IEEE Sensors Journal 2025
封装流程仅使用阳极键合和Au-Sn固液互扩散键合等通用MEMS工艺，研究组现有设施即可完成，无需专用设备。
通过硅锚定和垫片高度精确控制电极与质量块的间隙，带垫片芯片的电容差比无垫片降低4倍以上。
基于工艺数据的理论对称性分析能将电容差异分解到多个来源，估计准确率87.6%，便于定位偏移成因。