降解速率快44倍
引入Cu离子诱导π电子离域,强化π→π*跃迁,显著提升过硫酸盐活化效率。
Li, Wenqiang · Oleksandr, Savateev · Li, Yuanming · Jian-Kang, Zheng · 王以煊 · Hou, Nannan · Liu, Xiaocheng · Ding, Rongrong · 周晓国 · Yang, Wang · 石先阳 · 穆杨
Chemical Engineering Journal 2024
Cu离子修饰使环丙沙星降解速率常数提升近44倍,超过大多数已报道的光催化剂。
通过诱导电子离域,在可见光下即可强化π→π*跃迁,无需额外能量输入。
形成富电子Cu中心,降低O-O键断裂能垒,促进过硫酸盐活化。