Cu改性卟啉MOF

降解速率快44倍

引入Cu离子诱导π电子离域,强化π→π*跃迁,显著提升过硫酸盐活化效率。

Li, Wenqiang · Oleksandr, Savateev · Li, Yuanming · Jian-Kang, Zheng · 王以煊 · Hou, Nannan · Liu, Xiaocheng · Ding, Rongrong · 周晓国 · Yang, Wang · 石先阳 · 穆杨

Chemical Engineering Journal 2024

参数信息

降解速率常数提升倍数
44

技术优势

降解速率快44倍

Cu离子修饰使环丙沙星降解速率常数提升近44倍,超过大多数已报道的光催化剂。

可见光下驱动

通过诱导电子离域,在可见光下即可强化π→π*跃迁,无需额外能量输入。

降低O-O键断裂能垒

形成富电子Cu中心,降低O-O键断裂能垒,促进过硫酸盐活化。

应用场景