FO-电渗集成芯片

痕量富集快5.6倍

在这款集成芯片中，泵效应替代了汲取液渗透压成为FO过程的新驱动力，通过设计通道尺寸和数量，实现最高FO富集效率，并结合电渗作用，使痕量重金属离子富集更快且检测更灵敏。

Zhao, Cui · Zhang, Meng · Yuan, Yang · Hui, Jia · Huu, Hao Ngo · 王捷

Chemical Engineering Journal 2023

具体参数

Cr

1.26×10^-4 mol/L

min to min

5.6 times

检测限从

1.37×10^-4 mol/L