共晶铜网络合金

Minjun, Ai; Song, Yuzhu; Long, Feixiang; Zhang, Yuanpeng; An, Ke; Yu, Dunji; Chen, Yan; Sakai, Yuki; Masahito, Ikeda; Kazuki, Takahashi; Azuma, Masaki; Shi, Naike; Zhou, Chang; Chen, Jun

共晶铜网络合金

导热升两倍

通过原位析出铜网络，在保持低热膨胀的同时大幅提升导热和机械性能，适用于电子封装。

Minjun, Ai · 宋玉柱 · Long, Feixiang · Zhang, Yuanpeng · An, Ke · Yu, Dunji · Chen, Yan · Sakai, Yuki · Masahito, Ikeda · Kazuki, Takahashi · Azuma, Masaki · 施耐克 · 周畅 · 陈骏

Advanced Science 2024

具体参数

热导率提升: 200 %
极限抗压强度: 550 MPa

技术优势

与芯片匹配的各向同性热膨胀系数