耐压提至2830V
采用双层结终端扩展结构,在提升击穿电压的同时降低导通电阻,显著提升功率品质因数。
Han, Tingting · Wang, Yuangang · Lv, Yuanjie · Dun, Shaobo · Liu, Hongyu · 卜爱民 · 冯志红
Journal of Semiconductors 2023
击穿电压从2020提升至2830 V