热压Ti/Mg层状复合板

界面连续过渡

通过热压工艺在Ti/Mg界面形成连续分布的Ti₃Al过渡区，使复合板在400°C下获得高结合强度，避免了界面脆性化合物的不均匀分布。

Bin, Yang · Wenlong, Zhao · Xiaolin, Guo · Yunqi, Lu · 晓红 · Jinlong, Du

Journal of Materials Research and Technology 2024

技术优势

界面连续过渡

400°C热压时界面形成均匀分布的Ti3Al，避免了局部脆性相集中，使结合强度显著提高。

避开脆性TiAl相

450°C下生成的TiAl分布不均匀，导致结合强度下降，因此工艺窗口控制在400°C可避免该问题。

应用场景

• 轻量化结构材料：获得兼具Ti耐蚀性与Mg轻质的板材，用于减重。
• 金属基复合材料：提供可靠的Ti/Mg界面结合工艺，提升复合板强度。