三项混合固结磨料垫

去除率提3倍

用三种树脂基质共混并经光固化制成，兼顾高材料去除率和研磨后表面质量，优于单一树脂基质的固结磨料垫。

王占奎 · Fengsong, Dong · 黄赏赐 · 冯伟 · Zhicheng, Zhao · 逄明华 · 赵红远 · 苏建修

Materials Science in Semiconductor Processing 2025

参数信息

材料去除率

949.14 nm/min

表面粗糙度

154.471 nm

应用场景

• 光学元件超精密加工：用于石英玻璃等光学元件研磨，替代传统磨料，兼顾去除率与表面质量
• 半导体衬底平坦化：可为硅片等硬脆衬底提供平坦化加工
• 精密陶瓷研磨抛光：适用于精密陶瓷等硬脆材料的高效低损伤研磨