Parylene F聚合物薄膜

150°C下储能密度2.92 J cm⁻³

一步化学气相沉积制备的含氟全有机聚合物薄膜，兼具宽带隙与高结晶稳定性，在高温高场下实现超高充放电效率（>90%）与高储能密度，适用于高温电容器。

龚红红 · 张冠祥 · 张晓

Materials Horizons 2024

参数信息

放电能量密度

2.92 J cm⁻³

充放电效率

90 %

最高工作温度

150 °C

技术优势

高温储能不失效

对称且刚性的芳香结构赋予薄膜高结晶稳定性，可在150 °C下有效储能。

损耗低不易击穿

强电负性氟原子拓宽带隙并增强电子捕获能力，降低了高温下的传导损耗和击穿概率。

一步成膜免后处理

CVD技术避免了后处理成膜过程，直接制备出高质量薄膜。

应用场景

• 高温电容器：在150 °C下稳定储能，替代现有高温电容介质。
• 柔性储能器件：薄膜可弯曲，适用于柔性储能器件。
• 耐高温电介质：宽禁带低损耗，用作高温电介质材料。
• 航空航天电源系统：耐受高温，用于航空航天电源系统。