TBDMS修饰负性光刻胶

20.8 nm密集线条

通过分子亲水性调整增强界面粘附与溶解对比度,实现高分辨率纳米图案化。

Siliang, Zhang · Xuewen, Cui · Xue, Cong · Yurui, Wu · 郭旭东 · 胡睿 · 王双青 · 陈金平 · 李嫕 · 杨国强

Chemistry of Materials 2025

参数信息

粘附功
58.7 mN/m
密集线宽
20.8 nm
密集线条边缘粗糙度
3.6 nm
半密集线宽
19.3 nm
半密集线条边缘粗糙度
3.6 nm

技术优势

粘附更强

TBDMS修饰后光刻胶疏水性增强,对硅片粘附功达58.7 mN/m,显影时可抵抗毛细力破坏,图案不易倒塌。

对比度更高

曝光区残留羟基更少,亲水性降低,曝光与未曝光区在显影液中的溶解对比度增大,有利于形成更精细图案。

分辨率更高

得益于粘附和对比度的改善,4-OH-TBDMS光刻胶在电子束光刻中实现20.8 nm密集线条,优于BPA-6-OH。

应用场景