成核剂精炼聚丙烯薄膜

958 MV/m 击穿强度

通过成核剂调控晶粒尺寸低于阈值，抑制碎裂与自由体积，同时提升力学可靠性与介电稳定性。

吴琪 · Zhicheng, Li · 陈刚 · Zhang, Shuai · 王文燕 · 万维财 · 韩锐 · 聂敏

Chemical Engineering Journal 2025

参数信息

击穿强度

958 MV/m

放电能量密度

10.2 J/cm³

临界晶粒尺寸阈值

5.4 μm

技术优势

击穿强度创纪录

与现有文献相比，击穿强度达到958 MV/m，显著提高。

能量密度高

放电能量密度达到10.2 J/cm³，适用于紧凑型储能。

材料成本低且可规模化

聚丙烯和微量成核剂成本低，双轴拉伸工艺可规模化生产。

应用场景

• 薄膜电容器：提升薄膜电容器耐压和储能密度，适用于高功率电子设备。
• 柔性储能器件：薄膜保持力学柔韧性，可集成到柔性储能器件中。
• 高介电聚合物：调控晶粒尺寸降低缺陷，提升高介电聚合物薄膜的介电稳定性。