导电强且耐折弯
采用532 nm激光直接写入的铜基柔性结构，实现了优异的导电性、附着力和耐折弯性能，可用于制备应变传感器。
刘彤 · 朱英 · 郭伟 · Zhang, Hongqiang · 孙茜 · 加强
Nanotechnology 2024
532 nm激光驱动的光热反应更剧烈，提高了铜颗粒的还原-连接程度，从而获得更高的电导率。
更强的光热反应改善了铜结构与柔性基底之间的结合，使结构更牢固地附着。
更高的还原-连接程度使得铜结构在反复弯曲下仍能保持完整，适用于柔性器件。
用532 nm激光写入的结构制作的应变传感器能够实时检测不同的弯曲角度和弯曲频率，展示了实际应用能力。