低温共烧微波介质陶瓷

介电常数65 损耗仅9215 GHz

通过CuO/Nb₂O₅取代，在950°C低温烧结下同时实现高介电常数与低损耗，可替代现有材料用于5G通信器件。

Wu, Xiaohui · Xu, Jingkang · Jing, Yulang Lan · 李元勋 · 苏桦 · 简贤

Ceramics International 2023

具体参数

介电常数

65.21

品质因数

9215 GHz

谐振频率温度系数

-24.06 ppm/°C

技术优势

低温可烧结

添加CuO助烧剂将烧结温度降至950°C，可直接用于低温共烧陶瓷工艺。

高Q×f

在LNT-0.16CN组分中Q×f达到9215 GHz，较纯LNT的6385 GHz提升近1.44倍。

可与银共烧

在烧结温度下与银电极兼容，适合制造低成本多层器件。

应用场景

• 5G通信器件：用于5G滤波器/天线，兼容银电极且低温烧结，可集成多层器件。
• 低温共烧陶瓷基板：烧结温度950°C满足LTCC工艺，可与银共烧降低布线成本。