仿真提速4.5倍
用混合稀薄气体模拟方法替换纯DSMC，在保持抑制率偏差1.52%的同时将计算成本降低4.5倍，让EUV光刻动态气锁设计迭代从数天缩短到数小时。
He, Tianyi · Weifeng, Gao · 张志军 · Yixin, Liu · Zhao, Lijuan · Ma, Zhuoya
International Communications in Heat and Mass Transfer 2026
ESBGK-DSMC混合法通过耦合统计与确定性求解器，在抑制率偏差仅1.52%的前提下将计算效率提升4.5倍，使设计迭代从数天缩短到数小时。
相对于DSMC基准，混合法在抑制率上的平均偏差仅为1.52%，在四种方法中精度最高，满足工程设计要求。
在DGL与POB连接处，纯净气体的温度偏差仅为0.08%，表明混合法对主流气体预测极为准确。