微细电火花加工装置

深径比13.1微孔

针对Cf-ZrB2-SiC复合材料微孔加工，集成摆动装置以控制锥度并消除缺陷，实现高质量深微孔加工。

Gong, Sirui · Leheng, Zhang · Yizhou, Hu · Chan, K. C. · 刘江文 · 王振龙 · 王玉魁

Ceramics International 2025

参数信息

深径比

13.1

微孔直径

750 μm

技术优势

深径比提高 56%

摆动装置改善了放电稳定性和表面质量，使最大深径比达到 13.1，远超通用方法。

锥度可控

通过摆动装置可以加工出正锥、倒锥或无锥度的微孔，满足不同设计需求。

消除加工缺陷

使用摆动装置加工的直径 750 μm 通孔和盲孔无锥度且没有加工缺陷，提高了成品质量。

应用场景

• 航空航天复合材料加工：为航空航天 Cf-ZrB2-SiC 部件加工高质量微孔，替代困难的传统机械加工。
• 微细电火花加工：用于高硬度材料深孔加工，不受硬度限制，深径比更高。
• 陶瓷基复合材料微加工：解决陶瓷基复合材料微孔加工难题，实现无锥度、无缺陷的微孔。
• 精密加工设备：提供集成摆动装置的微细电火花加工系统，提升锥度控制与表面质量。