Cu/Nd:YAG钎焊激光组件

低应力高强封装

采用Ti-Pt-Au过渡层与真空蒸镀铟焊料，实现Nd:YAG激光晶体的低温钎焊封装，热应力低且界面无空洞，满足星载激光系统苛刻服役要求。

Cui, Haichao · 王明建 · Zhang, Ge

RSC Advances 2026

参数信息

钎焊温度

190 °C

技术优势

热应力低

通过低温钎焊（190 °C）和Ti-Pt-Au过渡层设计，减少了Cu与Nd:YAG之间的热膨胀失配效应。

满足星载苛刻环境

在卫星激光系统的大温差和复杂循环载荷条件下，实测光束形态和模拟热应力均满足应用要求。

应用场景

• 激光器件封装：提供低应力无空洞的封装方案，避免热失配损坏激光晶体。
• 星载激光系统：满足星载激光系统大温差与复杂循环载荷的可靠性要求。
• 陶瓷-金属异质连接：通过过渡层和低温钎焊缓解热膨胀失配，获得致密接头。
• 航天器热管理：低热应力设计降低热循环下的失效风险，保障热稳定性。