宽温域传感
采用超声辅助焊接实现光纤光栅与金属毛细管连接，替代胶粘封装，避免粘接剂蠕变影响，使传感器可在-50°C至280°C宽温域稳定工作。
Yang, Xueli · 刘明尧 · Song, Han · Rao, Jun · Wu, Yihang
Sensors and Actuators, A: Physical 2024
焊接封装使传感器能在−50 ℃–280 ℃稳定工作，而环氧树脂封装仅在−25 ℃–115 ℃可用，上限提升165 ℃。
焊料封装替代胶粘剂，从根源上消除了密封剂蠕变导致的长期漂移问题。
该封装方式使传感器具有嵌入金属基体的潜力，为开发智能机电组件创造了条件。