同轴蓝-红外激光焊接铜材料

熔深稳定成形

同轴蓝-红外激光焊接工艺有效焊接0.5 mm厚铜材料,蓝光增强了红外激光的能量吸收稳定性,实现无气孔的良好焊缝。

Wu, Dongsheng · Sun, Junhao · 李铸国 · Huang, Jian · Ke, Feng

International Journal of Thermal Sciences 2023

参数信息

焊接铜板厚度
0.5 mm

技术优势

熔池不沸腾

熔池最高温度低于铜的沸点,蒸汽反冲力不足以产生匙孔,因此飞溅和气孔形成的驱动力被消除。

效率提一倍

蓝光预热使铜表面对红外激光的吸收率大幅提升,整体能量耦合增强,焊接相同厚度所需激光功率下降。

熔深可控无匙孔

熔池内部形成从中心顶部向内向下的流动,热穿透深度稳定,不需要依赖匙孔效应即可实现全熔透。

应用场景