PEEK-Ag共形电路

裂纹零·附着力5B

通过激光结晶调节PEEK结晶度的方法，在PEEK基底上形成了无裂纹、粘附力强的银导电层，为高精度三维共形电子制造提供了新途径。

Zhang, Shuhuan · Bai, Wuxia · Li, Meng · 陈攀 · Jinhang, Wang · 魏恺文 · Zhu, Beibei · 曾晓雁

Virtual and Physical Prototyping 2025

参数信息

结晶度

35 %

熔融焓

4

电阻率

12.1 µΩ·cm

附着力

5B

技术优势

银膜不开裂

激光结晶将PEEK结晶度从9%提高到35%，增强了基底在激光微熔覆过程中的热稳定性，从而避免银膜因PEEK收缩而开裂。

附着力达5B级

优化的激光结晶参数使银膜与PEEK基底结合牢固，附着力达到5B级，满足共形电子器件的可靠性要求。

电阻率低至12.1

无裂纹银膜的电阻率约为12.1 µΩ·cm，接近块体银，保证了共形电路的高导电性能。

应用场景

• 柔性共形电路：用于制造适应曲面表面的电路，替代传统刚性电路板。
• 3D打印电子：将导电银层直接集成到3D打印的PEEK结构上，实现电子器件一体化制造。
• 天线制造：用于制造PEEK基共形天线，论文已验证其辐射性能。
• 生物相容性电子：PEEK生物相容性优异，该技术可用于制造植入式或可穿戴电子器件。