半脂环偶极玻璃介电聚合物

高温高储能密度

分子解耦策略打破带隙与玻璃化转变温度、介电常数与带隙、自愈能力与玻璃化转变温度的多重矛盾,实现高温下高储能密度与高效率兼得。

Ren, Weibin · 赵硕 · Yang, Minzheng · 李欣 · Pan, Jiayu · 萧遥 · Erxiang, Xu · Ce Wen Nan, · 沈洋

Advanced Materials 2025

参数信息

放电能量密度
6.2 J cm⁻³
放电能量密度
3.94 J cm⁻³
带隙
3.99-4.26 eV
玻璃化转变温度
218-387 °C
介电常数
3.39-3.71
自愈能量
15.03 mJ

技术优势

宽禁带

交替的非共轭脂环单元赋予3.99-4.26 eV的宽禁带,有利于承受高电场。

高玻璃化转变温度

强偶极芳香单元提供高热稳定性,玻璃化转变温度达218-387°C,适合高温应用。

自愈能力强

自愈能量达15.03 mJ,具有优异的自愈能力,提升电容器可靠性。

高储能密度

在200°C、90%效率下放电能量密度达6.2 J cm⁻³,250°C下为3.94 J cm⁻³,处于领先水平。

应用场景