混合自组装分子

填充空位不干扰主体

这种混合自组装单分子层在不干扰主体分子的情况下填补未覆盖位点，形成致密空穴选择层，从而减少界面非辐射复合损失。

Chenyang, Shi · Wang, Jianan · 杨智春 · Liu, Sanwan · 张嘉琪 · He, Zhu · 陈锐 · Pan, Yongyan · Zhengtian, Tan · Zhao, Zhengjing · Cai, Zihe · Qin, Xiaojun · Zhao, Zhiguo · Li, Jingbai · 刘宗豪 · 陈炜

Nature Communications 2025

具体参数

开路电压
1.332 V
认证开路电压
1.313 V
功率转换效率
20.67 %
认证功率转换效率（宽带隙）
20.21 %
叠层电池效率
28.94 %
认证叠层电池效率
28.78 %
微型组件效率
23.92 %

技术优势

不干扰主体自组装

共吸附剂 SA 倾向于填补 Me-4PACz 未覆盖的位点，无需改变原有 SAM 的沉积工艺即可形成致密覆盖。

降低非辐射复合

SA/Me-4PACz 混合 SAM 有效减少埋底界面非辐射复合损失，从而提高开路电压和填充因子。

优化埋底界面能级

混合 SAM 优化了空穴选择层与钙钛矿之间的能级排列，有利于空穴提取并减少界面势垒。

调节钙钛矿结晶

混合 SAM 可调控宽带隙钙钛矿的结晶过程，改善薄膜质量，从而提高器件性能。

应用场景