W-0.3Cr合金

辐照硬化

一种在高温辐照下通过Cr析出调控硬度的低Cr钨合金，其辐照硬化行为显著受温度影响。

汪京 · Jingxian, Sun · Yingying, Jia · 张轶凡 · Hatano, Yuji · Geng, Diancheng · Suzuki, K. · 陈畅 · Luo, Lai–Ma · Yabuuchi, Kiyohiro · Kasada, Ryuta

Materials and Design 2025

具体参数

损伤峰值

0.26 dpa

辐照温度

773, 1073, 1273 K

技术优势

高温析出可控

辐照温度从773 K升至1273 K时，Cr析出物从无到有且尺寸和数密度显著增加，表明可通过温度调控析出行为。

硬化机制明确

辐照硬化主要由位错环引起，Cr析出物在高温下产生附加硬化贡献，可用弥散障碍硬化模型描述。

位错环密度可调

随辐照温度升高，位错环尺寸基本不变但数密度下降，可借此调节缺陷密度。

应用场景

• 核聚变材料：为聚变堆中面向等离子体材料筛选提供辐照硬化数据。
• 钨合金：评估W-Cr合金在高温辐照下的微观结构稳定性与硬化行为。
• 辐照损伤评估：关联辐照温度与缺陷演化，用于建立损伤模型。