混合激光清洗镁合金基板

去漆同步造纹理

激光除漆同时原位构筑五种可控微织构，免去后续喷砂或化学粗化工序，一步完成表面清洁与功能化预处理。

Wanqing, Zheng · Wang, Sijie · Li, Zhe · 赵凯 · 殷凤仕 · Sun, Jinzhao

Applied Surface Science 2025

参数信息

重熔层厚度

10-15 μm

非晶纳米氧化层厚度

100 nm

环形织构粘接强度提升

39.5 %

圆形织构粘接强度提升

33.5 %

技术优势

一步完成预处理

除漆的同时在镁合金表面构筑纹理，省去后续喷砂或化学粗化工序。

重塑表面应力状态

清洗后的表面残余压应力转变为拉应力，可改善后续涂层或粘接的受力状况。

粘接强度提升

环形与圆形织构使粘接强度分别提高39.5%和33.5%，直接改善涂层或胶接可靠性。

应用场景

• 镁合金表面预处理：替代喷砂或化学粗化，为镁合金直接提供适合涂覆或粘接的表面。
• 轻合金涂层附着：通过微织构与应力调控，提升涂层与轻合金基底的结合力。
• 激光表面织构化：用混合激光直接在基板表面生成多种可控微织构，一步完成成型。
• 再制造表面清理：在去除旧涂层的同时重构表面状态，为再制造件恢复或改善性能。