电弧增材Al-Zn-Mg-Cu合金

热处理后强塑双升

后处理热处理使高密度纳米η′相在晶内析出，在保持近等轴晶组织的同时实现强度与塑性的同步提升。

宿浩

Vacuum 2024

参数信息

沉积态平均晶粒尺寸

约45 μm

处理态晶内析出高密度

约5 nm

处理态显微硬度均匀

约180 HV0

Tensile strength

7.31 MPa