24 mT磁场辅助铝合金激光-MIG复合焊

气孔率降至2.0%

用24 mT外加磁场抑制激光-MIG复合焊中由电弧和熔滴冲击引起的气孔，提升铝合金焊缝质量。

Liu, Fuyun · Yang, Dong · Zhuoming, Tan · 王厚勤 · 檀财旺 · 陈波 · 宋晓国

Journal of Manufacturing Processes 2023

参数信息

气孔率（有磁场）

2.0 %

后向洛伦兹力

1.44 × 10^5 N/m^3

技术优势

气孔率大幅降低

24 mT磁场下，熔滴冲击减弱、涡流减少，锁孔稳定性改善，气孔率从13.7%降至2.0%。

产生强大洛伦兹力

外加磁场与焊接电流相互作用产生高达1.44×10^5 N/m^3的后向洛伦兹力，改变熔池流动。

无需高磁场强度

复合焊中24 mT的较低磁场强度即可有效抑制气孔，不同于单激光焊需要≥300 mT。

应用场景

• 铝合金焊接：铝合金激光-MIG复合焊中直接加装磁场装置，抑制气孔缺陷。
• 焊接质量检测：通过测量气孔率评估磁场辅助焊接工艺的改进效果。
• 航空航天结构焊接：为航空航天铝合金结构件提供低气孔率的焊接方法。