晶粒细化 应力缓解
在不改变增材制造流程的前提下,通过道间旋转摩擦实现晶粒细化与残余应力调控,为高强铝合金增材制造提供原位强化方案。
Deng, Fangbin · 余圣甫 · Hao, Wu · Zhenyu, Yu · Guozhi, Yu
Journal of Manufacturing Processes 2025
旋转摩擦处理有效破碎柱状晶,平均晶粒尺寸从102.32 μm降至70.28 μm,有利于提高力学性能均匀性。
通过改变晶粒生长取向,各向异性比从49.7%降至16.3%,构件力学性能更均匀。
伸长率从1.8%提升至6.1%,有助于提高构件的变形能力。
促进晶界处脆性S相溶解,改善晶界结合强度。