磷酸钙分子片段共聚环氧树脂

电气机械双双增强

将无机离子化合物分子化并共聚入环氧网络，同时提升电绝缘性与机械强度，突破传统无机填料增强的权衡限制。

何艳 · Fang, Weifeng · Li, Jing · 陈向荣 · Teng, Chenyuan · Li, Zhuohan · 刘昭明

ACS Nano 2026

参数信息

交流击穿强度

116.7 kV/mm

弯曲强度

136.9 MPa

弯曲韧性

8.85 MJ/m³

技术优势

击穿强度高

磷酸钙分子片段具有增大的带隙和高的界面分数，使材料交流击穿强度达116.7 kV/mm。

力学性能同步提升

共聚的磷酸钙分子片段增强了聚合物网络，弯曲强度和弯曲韧性分别提升至136.9 MPa和8.85 MJ/m³。

优于已有材料

综合电气绝缘和力学性能优于所有已报道和商用的环氧基复合材料。

应用场景

• 电力设备绝缘：提供高击穿强度与力学稳健性的绝缘材料，替代传统环氧复合材料。
• 高电压绝缘材料：在高压工况下同时保持绝缘可靠性和结构完整性，适用于先进电力设备。
• 电气绝缘封装：用作电子器件封装材料，提供电气绝缘与机械保护双重功能。
• 高压复合绝缘件：制造高压复合绝缘件，兼具优异的介电性能和力学承载能力。