体积仅27×20×20 mm³
该接收机模块集成单片微波集成电路和肖特基二极管混频器，以极小的体积实现了G波段低噪声接收，解决了太赫兹通信前端的小型化问题。
黄昆 · Zhang, Liang · Ruoxue, Li · Tian, Yaoling · He, Yue · 蒋均 · Xianjin, Deng · Wei, Su
Electronics (Switzerland) 2023
采用MMIC芯片级集成和肖特基二极管混合集成方案，将完整接收机前端压缩至27×20×20 mm³，便于系统集成。
通过电磁和热域的联合仿真优化布局，确保模块在毫米波频段的性能和热可靠性，降低反复设计迭代的风险。
在195–230 GHz范围内实现10.5–17.5 dB的稳定转换增益，覆盖了G波段的大部分频率，适用于宽带太赫兹通信。