光斑边缘更直
针对硬脆难加工钼材的实用激光参数组合，在提升去除率的同时抑制热影响区扩张，适合制造高深宽比微结构。
张国华 · Kang, Zhao · 张彦虎 · 崔海龙 · Yang, Hong · Yang, Liu
Journal of Manufacturing Processes 2026
由于钼的优良导热性，增加加工次数可以线性提升去除深度，但热影响区没有显著展宽，因此适合制造高深宽比结构。
重复频率40 kHz时，单脉冲能量与等离子体屏蔽达到平衡，烧蚀深度最大，单道达约32 μm（扫描速度50 mm/s）。
中等扫描速度（50–200 mm/s）下，Marangoni对流导致沟槽宽度从约110 μm扩大到约135 μm；速度过高（250 mm/s）时能量不足，宽度反而减小到115 μm。