变刚度干黏附足垫

黏附-脱附力比 11:77

基于形状记忆合金的变刚度设计,实现对黏附和脱离过程的主动调控,兼顾牢固抓附与低能耗释放。

俞志伟 · Linwen, Cheng · 吉爱红 · ORecord 科技单元

Soft Robotics 2026

具体参数

黏附力/脱附力比
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技术优势

抓得牢,脱得轻

变刚度设计使抓附时足垫柔软,增加接触面积;脱附时足垫变硬,集中应力于边缘,实现高黏附力与低脱附力的不对称调控。

纯机械调控,无需外接

利用电流加热形状记忆合金实现相变,无需气泵、电磁铁或真空管路,简化系统并降低寄生质量。

适应多种表面

聚氨酯基干黏附垫片被动适应粗糙度、曲率各异的表面,在多种表面上验证了环境适应性。

应用场景