板条贝氏体钢

低温抗疲劳致脆

通过独特的变体选择形成高比例大角度晶界，使疲劳裂纹扩展迟滞，韧脆转变温度比粒状贝氏体低20℃。

Wang, Boshi · Chen, Nannan · Cai, Yan · Guo, Wei · Wang, Min

International Journal of Fatigue 2023

参数信息

疲劳韧脆转变温度

−40 °C

技术优势

韧脆转变温度低 20℃

板条贝氏体的疲劳韧脆转变温度为−40℃，而粒状贝氏体为−20℃，表明其在更低温度下仍能保持韧性。

疲劳裂纹扩展迟滞

板条贝氏体中独特的变体选择形成高比例大角度晶界，有效阻碍裂纹扩展，延长疲劳寿命。

晶界工程强化

高比例大角度晶界通过独特变体选择实现，为贝氏体钢焊接热影响区的低温疲劳性能提供了微观组织设计依据。

应用场景

• 低温结构材料：在−40℃仍保持韧性，适用于低温容器和结构件，避免脆断风险。
• 焊接接头：针对粗晶热影响区优化显微组织，提升焊接接头低温疲劳可靠性。
• 航空低温部件：满足航空航天低温部件对疲劳韧性的严苛要求，延迟失效。
• 高强钢：为高强钢焊接结构提供抗低温疲劳脆断的微观组织设计策略。