自愈且高强度
通过金属配位键与氢键的协同作用,同步实现优异的机械强度和自愈合性能。
宋丽贤 · 刘栋 · 张欢 · Wang, Yang · 赵博 · 康文彬 · 朱雨田 · 魏嫣莹 · 宋英泽
Nano Letters 2025
金属配位键与动态氢键协同增强界面结合强度,使材料在承受损伤后能够恢复性能,同时保持高机械强度。
利用原位同步辐射技术从多尺度揭示了界面动态,将键合强度与力学性能关联起来,为设计优化提供了依据。
通过自修复能力恢复变形后受损的性能,有望延长柔性传感器的使用寿命,提高其在反复形变条件下的耐久性。