多指并联接触结构

弧后介电恢复更快

采用多点静触头并联的机械式接触结构,通过形成多电弧模式降低每指电弧能量,从而减少烧蚀并提高弧后介质恢复能力。

Lv, Zhiyong · Xiangjun, Wang · Jinwu, Zhuang · 江壮贤 · Yuan, Zhifang · Wu, Jin · 刘路辉

Sensors 2025

参数信息

临界场强
1.5 V/µm
临界场强
0.6 V/µm
单指最大电弧能量占比
19.07 %

技术优势

弧后恢复更快

多电弧模式显著降低了每个触指的电弧能量,从而提高了触头弧后介质恢复能力。

减少触头烧蚀

将电弧能量分散到多个并联触指上,每个触指承受的能量降低,烧蚀效应减轻。

端部触指能量集中可解

通过遗传算法优化触指间距,端部触指电流过大的问题得到解决,最大电弧能量大幅降低。

应用场景