三维分级多孔碳泡沫

吸波导热双功能

一种内外互联的三维分级多孔骨架结构碳泡沫，在低密度下兼具高效电磁波吸收与热管理能力，无需引入第二相即实现多级多重散射与介电损耗增强。

Wenqi, Cui · Jiajun, Wu · Liang, Jiuming · Zhang, Xialan · 林起浪

Journal of Industrial and Engineering Chemistry 2026

具体参数

最佳反射损耗

{'zh': '-47.16', 'en': '-47.16'} dB

有效吸收带宽

{'zh': '3.61', 'en': '3.61'} GHz

体积密度

{'zh': '0.1611', 'en': '0.1611'} g/cm^3

机械强度

{'zh': '1.87', 'en': '1.87'} MPa

热导率

{'zh': '0.6511', 'en': '0.6511'} W/(m·K)

比吸波性能

{'zh': '292.74', 'en': '292.74'} dB·cm^3/g

技术优势

吸波更强了

三维内外互联的分级多孔骨架促进电磁波多级多重散射，大量孔洞与缺陷增强介电损耗，从而实现−47.16 dB的最佳反射损耗。

宽带吸收

有效吸收带宽达到3.61 GHz，覆盖更宽频率范围，适用于宽带吸波应用。

密度低一半

体积密度仅为0.1611 g/cm³，有利于轻量化应用，同时机械强度仍有1.87 MPa。

导热也够用

热导率为0.6511 W/(m·K)，使其具备热管理能力，可用于散热与吸波一体化场景。

应用场景

• 电磁屏蔽与吸波材料：以多孔骨架多级散射损耗电磁波，替代传统吸波涂层。
• 航天器热控材料：低密度碳泡沫兼具导热，可用于航天器轻质散热与吸波。
• 电子设备热管理：0.6511 W/(m·K)导热与吸波一体，适合芯片及电子设备热管理。
• 柔性电子衬底：多孔碳泡沫可压缩，有望用作柔性器件衬底并吸波。
• 5G设备电磁兼容：有效吸收带宽3.61 GHz覆盖5G频段，减少器件间干扰。