800°C 原位温度补偿
通过双腔结构与白光大干涉原理，在单芯片上实现高温压力与温度的同点同时测量，解决了高温下压力传感器温度干扰问题。
Jiahang, Tan · Qin, Feng · 王宁 · Shao, Zhiqiang · Zhang, Jie · 朱永
Microsystems and Nanoengineering 2026
双腔结构解耦两个腔的信息，实现压力与温度的同点同时测量，无需另置温度补偿。
全蓝宝石材料赋予芯片优异的热稳定性，长时间退火后冷却仍能保持性能，适用于超过 800°C 甚至 1300°C 的极端温度。
压力敏感膜采用中央平台结构，增强光谱对比度和测量精度，同时保持高灵敏度，利于信号解调。
采用自适应峰值偏移校正 FFT 算法解调，理论分辨率达到亚纳米级，进一步提升测量精度。