MXene@PDA填料

介电损耗降57%

多巴胺包覆层抑制界面漏导,在保持高介电常数的同时显著降低介电损耗,解决MXene基聚合物介电材料损耗过高的瓶颈。

Yitao, Li · 王静荣 · Huyue, Chen · Hengsi, Sun · 徐海萍 · 杨丹丹

Polymer 2024

参数信息

介电常数
101.4
介电常数
12.8
介电损耗
0.017
介电损耗
0.377

技术优势

损耗降近六成

PDA包覆层抑制了MXene与PVDF基体之间的界面漏导,使2 wt% MXene@50%PDA/PVDF复合材料的介电损耗比MXene/PVDF降低57.4%。

介电常数可调高

提高MXene@PDA含量至12 wt%时,复合材料在10³ Hz的介电常数可达101.4,同时损耗仅为0.377。

低填充即有效

仅2 wt%的MXene@50%PDA就能使复合材料介电常数达到纯PVDF的1.5倍,且损耗极低。

应用场景