去除率波动±3%
将磁流变抛光与环形工具结合，在保证加工稳定性的同时，实现了对不同形状光学元件表面的确定性抛光。
Hailun, Si · Wang, Bo · 宋辞 · 铁贵鹏 · 石峰 · Zhang, Wanli · Qiao, Shuo
International Journal of Advanced Manufacturing Technology 2024
短时定点抛光下材料体积去除率变化仅为±3.0%，长时变化为±10.0%，抛光工具基体表面RMS值变化分别为±3.8%和±2.0%，表明装置能长时间保持稳定的去除特性。
装置利用了环形工具的优势，能够适应不同形状光学元件的加工需求，同时通过磁流变效应保证了加工的确定性。
通过毕奥-萨伐尔定律进行磁场分析，对极宽、极间隙、极高和磁环作用角等关键励磁参数进行了优化，并经过仿真与实验验证，为后续设计提供了明确参考。