堆垛层错SiC晶须

拓宽吸收频带

由铁催化在SiBCN中生长的SiC晶须,利用高密度堆垛层错在低结晶度下实现强介电损耗,解决阻抗匹配与强损耗的矛盾。

Yuang, Li · 朱颖丽 · Gangtao, Luo · 陈平安 · 乔梦柯 · Chen, Fu · Li X.

Journal of Materials Science and Technology 2026

具体参数

有效吸收带宽
6.36 GHz

技术优势

频带更宽

有效吸收带宽从4.82 GHz提升到6.36 GHz,厚度2.1 mm,为聚合物衍生陶瓷中最高值。

损耗不靠结晶

高密度堆垛层错作为极化中心增强介电损耗,避免高结晶相导致的阻抗失配。

一步法生长

SiC晶须在聚硼硅氮烷热解过程中通过铁催化原位生长,无需额外步骤。

应用场景