绿色CMP抛光液
原子级表面粗糙度
用环保组分替代有毒腐蚀性浆料,在熔融石英上实现原子级光滑表面,同时保持高材料去除率。
张振宇 · 邓星桥 · 周红秀 · 孟凡宁 · Chunjing, Shi
Nanoscale 2024
参数信息
- 表面粗糙度 Sa
- 0.126 nm
- 损伤层厚度
- 8.8 nm
- 直接接触面积占比
- 11.12 %
- 界面应力范围
- 2.21-6.43 GPa
- 纤维交叉点应力范围
- 0.1-0.01 MPa
技术优势
无需毒性浆料
采用过氧化氢、碳酸钠、羟乙基纤维素等环保组分,避免有毒腐蚀性物质对环境的污染。
亚纳米级粗糙度
在熔融石英上获得表面粗糙度Sa 0.126 nm,满足原子级平坦度要求。
损伤层薄
损伤层厚度仅8.8 nm,减少后续修复工序。
应用场景
- 半导体晶圆抛光:在晶圆平坦化中实现原子级表面,减少缺陷。
- 光学元件加工:为光学元件提供亚纳米粗糙度,降低散射损耗。
- 精密表面处理:用于精密表面处理,获得可控的低损伤层。