低温共烧陶瓷

低温烧结 银兼容

该陶瓷可在 820°C 下与银电极共烧，介电常数和温度系数可调，适用于 LTCC 基板。

Wang, Xiaolong · Pang, Lixia · 周迪 · Li, Wenbo · Sen, Ren · 刘卫国

Journal of the European Ceramic Society 2024

具体参数

微波介电常数

{'zh': '10.9', 'en': '10.9'}

品质因数

{'zh': '54060', 'en': '54060'} GHz

谐振频率温度系数

{'zh': '-48.6', 'en': '-48.6'} ppm/°C

微波介电常数

{'zh': '23.6', 'en': '23.6'}

品质因数

{'zh': '19020', 'en': '19020'} GHz

谐振频率温度系数

{'zh': '-3.1', 'en': '-3.1'} ppm/°C

室温热导率

{'zh': '1.21', 'en': '1.21'} W/(m·K)

技术优势

银电极兼容

与银粉在 820°C 共烧不发生化学反应，可直接使用高导电银作为内电极，实现低成本器件集成。

性能可调

通过改变 Na0.5Bi0.5MoO4 含量，介电常数和温度系数可在较宽范围内调节，以适应不同电路设计需求。

应用场景

• LTCC 基板：低温烧结且与银兼容，适合制备多层布线基板。
• 微波器件：低损耗与可调介电常数满足谐振器、滤波器等设计。
• 电子封装：热导率 1.21 W/(m·K) 利于散热，可用作封装基板。