预封端超支化半导体聚合物

高迁移率且耐受形变

通过超支化网络与端基封端，实现了半导体聚合物迁移率与拉伸性的协同平衡，解决了传统线性聚合物在此两方面的互斥难题。

Zhaoqiong, Zhou · Luo, Nan · Tianqiang, Cui · Luo, Liang · Pu, Mingrui · 王颖 · 何凤 · 贾春阳 · 邵向锋 · Hao-Li, Zhang · 刘子桐

Advanced Materials 2024

具体参数

应变下保持

93 %

技术优势

裂纹起始应变远大于线性共轭聚合物

拉伸模量显著低于线性共轭聚合物

薄膜器件经重复拉伸-释放循环后保持稳定