传热增172%
通过气泡诱导自组装在铜基底上制备,原位合金化形成CuGa2界面层,既提供丰富成核位点又降低界面热阻,同时金属润湿力确保膜层经久耐用。
Chu, Ben · Liu, Bo · 付本威 · Wang, Ruitong · Cheng, Weizheng · 陶鹏 · 宋成轶 · 尚文 · Dickey, Michael D. · 邓涛
Materials Today 2024
纳米多孔结构提供丰富气泡成核位点,CuGa2界面层降低接触热阻,使乙醇沸腾传热系数较纯铜提升172%。
液态金属纳米多孔膜与CuGa2金属间化合物之间的金属润湿力使膜层在使用中保持完整,不发生脱落。
用于高功率密度LED相变热管理时,与纯铜相比可使器件温度降低20.7℃,保障稳定运行。