细晶Ti-V-Al-Hf-Fe-B轻质形状记忆合金

晶粒细化实现大回复应变

通过热机械训练引入晶粒细化策略，突破传统消除晶界或织构开发的限制，同时实现优异的形状记忆响应和强度-塑性协同。

张建勋 · 张金钰 · Xiao, W. C. · Hou, Jinxiong · 李倩 · Bolv, Xiao · 杨水源 · Wu, Jialu · 张天隆 · 杨涛

Acta Materialia 2024

具体参数

质量密度
{'zh': '4.73', 'en': '4.73'} g/cm³
可回复应变
{'zh': '9.3', 'en': '9.3'} %
比屈服强度
{'zh': '159', 'en': '159'} MPa·m³/kg
拉伸塑性
{'zh': '30', 'en': '30'} %

技术优势

晶粒细化打破传统

不同于以往消除晶界或形成织构的思路，本工作通过热机械训练引入晶粒细化，使细小晶粒中形成的α″马氏体变体能够穿透晶界，诱导额外的再取向和更复杂的变形，从而显著提高可回复应变。

可回复应变高达9.3%

细晶合金的变形过程包含应力诱发马氏体相变和额外的再取向，相比粗晶合金更复杂，最终实现了9.3%的大可回复应变。

应用场景