银包覆聚合物微球

双向超高导热

通过热压银包覆聚醚酰亚胺核壳微球构建隔离导热网络，同时大幅提升面内和面外热导率，并具备电磁屏蔽能力。

杨兰 · Zhao, Junyu · Wang, Chengyang · Ruotong, Pang · 王大明 · 赵晓刚 · 陈春海

Chemical Engineering Journal 2024

具体参数

面内热导率

{'zh': '19.9', 'en': '19.9'} W/mK

电磁屏蔽效能

{'zh': '40.1', 'en': '40.1'} dB

技术优势

双向都导得快

银壳在微球表面形成连续三维网络，热压后同时建立水平和垂直导热通路。

隔离网络大幅提升

与填料随机分布相比，面内提升331%、面外提升1264%，体现隔离结构的显著优势。

兼作电磁屏蔽

银网络同时赋予复合材料40.1 dB的电磁屏蔽效能。

应用场景

• 电子器件热管理：用于高功率芯片和模组的散热垫片，双向导热防止局部热点。
• 导热聚合物：作为高填充导热母粒，可与其他聚合物共混制备各向同性导热材料。
• 柔性电子：在柔性基板上形成连续导热网络，可在弯折时维持散热。
• 电磁屏蔽材料：兼作屏蔽罩，减少额外 EMI 屏蔽层从而简化结构。