Cu+可及性提升
通过调控微介孔结构平衡介孔体积与交换位点,使最优催化剂活性提高2.3倍。
Guo-Qiang, Zhang · Juan, Chen · Liang, Jiahao · Jingjing, Zhao · Yuan, Zhou · 郑华艳
Applied Catalysis A: General 2026
最佳微介孔比使催化活性达到原始CuY的2.3倍,因为介孔结构大幅提高了可及交换位点的利用效率。
介孔构建在煅烧过程中促进Cu2+自还原为Cu+,无需额外还原步骤即可获得更多活性位点。
介孔构建同时提高了DMC选择性,减少了副产物生成,使产物分离更简单。