液态金属自修复聚合物

修复效率超90%

通过动态界面液态金属配位，普通聚合物获得高效自修复能力，并可用于可修复的热界面材料。

Li, Zhiwei · 张月 · Yan, Peng · 张久洋

Nature Communications 2026

具体参数

自修复效率

90 %

CPU峰值温度降低值

20 °C

技术优势

修复效率超90%

普通聚合物即可获得超过90%的自修复效率，无需专门设计动态键。

兼具高热导与自修复

利用多组分液态金属的超高热导率，制备出自修复热界面材料，解决长期使用后不可逆损伤的问题。

降低芯片峰值温度20°C

在极端条件下长时间使用，仍能将CPU峰值温度降低20°C，确保散热稳定性。

应用场景

• 自修复材料：替代传统依赖动态共价键的体系，用液态金属配位实现普通聚合物的高效自修复。
• 芯片热管理：自修复热界面材料在热冲击下保持完整，避免长期使用后界面失效导致的散热恶化。
• 柔性电子器件：柔性器件中的封装或导热层受损后可自主修复，延长使用寿命。
• 功能高分子：将普通聚合物转化为自修复功能材料，无需改变原有加工工艺。