Cu₂O-Cu修饰Ni₂P阵列

甲醇制氢降耗210 mV

在泡沫镍上构建Cu₂O-Cu枝晶修饰的Ni₂P纳米片阵列,同时催化甲醇氧化和析氢,实现低能耗制氢。

Ling, Li · Zhang, Longcheng · Gou, Lichen · Siqi, Wei · Xiandeng, Hou · 吴丽

Chemical Engineering Journal 2023

参数信息

甲醇氧化电位
1.41 V
Tafel斜率
44.99 mV dec⁻¹
甲醇电解池电压
1.40 V
槽电压降幅
210 mV

技术优势

甲醇氧化活性高

Cu₂O-Cu促进β-NiOOH活性相生成,并转化为Cu(II)O,从而提升甲醇氧化反应动力学。

槽电压降低210 mV

在100 mA cm⁻²电流密度下,甲醇电解槽电压比水电解低210 mV,显著降低制氢能耗。

稳定性超过24小时

在1.0 M KOH + 1.0 M甲醇溶液中,催化剂持续工作至少24小时仍保持优异稳定性。

应用场景