高剪切强度
针对CrCoNi中熵合金的真空钎焊，Au80Sn20焊料接头通过界面金属间化合物层实现强化，剪切强度随钎焊温度升高而提升。
Haonan, Dong · Huang, Zhe · Panzhen, Li · 唐思危 · Chen, Baishan · 马运柱 · 刘文胜
Intermetallics 2024
界面金属间化合物层硬度高于CrCoNi和Au80Sn20，因为Ni和Co带来强化效应。
提高钎焊温度扩大了接触面积，接头剪切强度增加，归因于高温下扩散和原子迁移增强。